반응형 분류 전체보기325 척추수술로봇 관련주 큐비스스파인 큐렉소 주가 척추수술로봇 큐비스스파인 2.0 (모델명 CS200)이 미국 FDA 품목허가 승인을 받았다는 소식에 큐렉소의 주가가 상승세를 타고 있습니다. 큐렉소는 척추경 나사못 삽입 수술용 내비게이션 기반 척추수술로봇 CUVIS-spine(CS200) 리뉴얼 버전이 FDA로부터 승인받았다고 공지를 통해 밝혔습니다. 큐비스스파인은 척추경 나사못을 정확한 위치로 안내하고 고정하는 척추수술 로봇으로 위치추적센서를 기반으로 수술계획을 실시간으로 보정할 수 있으며, 3차원(3D) 영상기기(O-arm) 및 2차원 영상기기(C-arm) 영상을 이용해 수술 도구를 목표 위치로 안내한다고 합니다. 의료 인력 부족 문제 해결 일환으로 수술용 로봇 시장 성장세가 가속화되면서 글로벌 진출이 가능한 수술용 로봇업체가 혜택을 받을 것으로 전.. 2023. 6. 27. 우크라이나 재건 관련주 삼부토건 주가 바실리 쉬쿠라코프 우크라이나 인프라부 차관이 부산항을 방문해 재건 사업을 논의한 데 이어 16일 원희룡 국토교통부 장관이 우크라이나 재건 사업에 대해 발언하면서 우크라이나 재건 관련주로 꼽히는 삼부토건의 주가가 강세를 보이고 있습니다. 원 장관은 “우크라이나와 국경을 접하고 있는 폴란드와 연결해 한국·폴란드·독일 또는 한국·폴란드·일본이 각국의 강점을 살려 컨소시엄을 구성해 지원 사업을 할 수 있다”라고 밝혔습니다. 5월 22일 삼부토건이 폴란드에서 열린 우크라이나 글로벌 재건 포럼에 초청받으면서 강세를 보인 삼부토건의 주가는 24일 우크라이나의 마리우폴시와 양해각서(MOU)를 체결했고, 6월 2일에는 우크라이나 이르핀시와 또 다시 MOU를 체결한 바 있습니다. 우크라이나 재건 사업 규모는 9000억달러.. 2023. 6. 20. HBM 반도체 장비 관련주 코세스 주가 HBM 고대역폭 메모리를 엔비디아에 이어 인텔, AMD까지 채택했다는 소식에 반도체 장비 관련주인 코세스의 주가가 강세를 보이고 있습니다. 미국 CPU 반도체 기업인 AMD는 최신 AI GPU 그래픽 처리장치인 MI300X를 선보였는데, 해당 반도체를 대형 언어 모델 LLM과 다른 최첨단 AI 모델을 위해 설계했습니다. HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율은 각각 50%와 40%로 상당히 높은데, 코세스는 반도체 후공정장비 제조업체인데 삼성전자와 SK하이닉스를 고객사로 두고 있는 점이 부각되며 관련주로 주가가 급등하는 것으로 풀이될 수 있습니다. 한편 삼성전자도 연내 4세대 HBM 양산에 돌입할 예정이라고 합니다. 오늘은 HBM 반도체 장비 관련주로 부각되고 있는 코세스의 주가에 대해서 이야기.. 2023. 6. 16. 후쿠시마 오염수 관련주 천일염 신송홀딩스 주가 일본 정부의 후쿠시마 오염수 방류로 천일염 품귀 현상이 벌어지면서 관련주로 꼽히고 있는 신송홀딩스의 주가가 상승곡선을 그리고 있습니다. 최근 후쿠시마 원전 오염수 방류에 대한 소비자 불안 심리로 천일염 가격이 급등하고 있는 가운데, 신안군 수협은 최근 주문이 폭주하면서 지난 8일 2021년 산 천일염 가격을 포대당 2만 5000원에서 3만 원으로 인상했지만 주문량이 줄지 않고 있는 실정이라고 합니다. 지난해 6월 천일염 판매량은 81포(1포 20㎏ 기준)에 그쳤는데 이달 1~9일 판매량은 2천포대로 25배가량 급증한 것으로 알려졌습니다. 한편, 신송식품은 간장으로 유명한 기업인데, 신안바다 갯벌에서 만든 천일염을 판매하고 있으며, 신송홀딩스가 지분 100%를 보유하고 있기에 천일염 관련주로 꼽히고 있습니.. 2023. 6. 15. 삼성전자 패키징 에코시스템 관련주 피델릭스 주가 최근 삼성전자가 패키징 기술력을 강화할 목적으로 패키징 협력사들과 새로운 에코시스템 생태계 조성에 나선다는 소식이 알려지면서 관련주인 피델릭스의 주가가 관심이 쏠리고 있습니다. 삼성전자는 올 상반기부터 패키징 관련 협력사들을 대상으로 '오픈 에코시스템'을 구축하는 방안을 논의 중이며, 이번 오픈 에코시스템은 삼성전자 DS부문 내 AVP(어드밴스드패키징) 사업팀을 중심으로 추진된다고 합니다. AVP 사업팀은 삼성전자가 최첨단 패키징 기술력 강화를 위해 작년 말 신설한 조직으로 현재 반도체 업계에서 주목받고 있는 3D 패키징, 하이브리드 본딩과 같은 최첨단 패키징을 구현하기 위해서는 새로운 기판과 소재, 공정 기술들이 함께 개발돼야 한다고 합니다. 피델릭스는 메모리 반도체 중 모바일 폰의 Buffer Mem.. 2023. 6. 14. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 65 다음 반응형
